一种芯片封装结构及其制作方法和电子设备

本申请公开一种芯片封装结构及其制作方法和电子设备，包括：至少一个第一封装体、至少一个第二裸片和第二基板，第一封装体包括第一裸片、第一基板和第一封装层，第一裸片焊接在第一基板上，且第一裸片与第一基板电连接，第一封装层位于第一基板上，且第一封装层包裹第一裸片的侧面，第一封装体和第二裸片都焊接在第二基板上，且第一基板和第二裸片都与第二基板电连接，第一基板至少用于实现第一裸片与第二基板的电连接，第二基板至少用于实现第一封装体与第二裸片的互连以及第一封装体和第二裸片与其他器件的电连接，不仅可以减少封装基板即第二基板的层数、面积和制作成本，而且可以减小第一封装体与第二基板之间出现短路等焊接风险的几率。