半导体封装件

一种半导体封装件，包括：多个第一半导体芯片，多个第一半导体芯片沿垂直方向顺序地堆叠，并且经由多个第一贯通电极彼此连接，多个第一半导体芯片中的每个第一半导体芯片在水平方向上具有第一宽度；第二半导体芯片，第二半导体芯片位于多个第一半导体芯片下方，并且经由多个第二贯通电极连接到多个第一半导体芯片，第二半导体芯片在水平方向上具有第二宽度，第二宽度大于第一宽度；再分布层，再分布层位于第二半导体芯片下方，再分布层在水平方向上具有第三宽度，第三宽度基本上等于第二宽度；以及多个第一连接凸块，多个第一连接凸块位于第二半导体芯片与再分布层之间。