一种封装结构及其制备方法

本公开提供了一种封装结构及其制备方法，该封装结构包括沿第一方向依次堆叠的基底、第一芯片和至少一层堆叠层；每一堆叠层包括转接板结构和至少一个芯片连接结构，至少一个芯片连接结构和转接板结构沿第二方向放置；芯片连接结构包括第二芯片和第一重布线层，第一重布线层靠近芯片连接结构的第一表面；转接板结构包括第二重布线层和至少一个导电柱，第二重布线层靠近转接板结构的第一表面，至少一个导电柱与第二重布线层电连接；第二芯片与第一芯片电连接，且第二重布线层与第一芯片电连接；每一堆叠层还包括靠近堆叠层的第一表面的第三重布线层，至少一个导电柱与第三重布线层电连接。