芯片封装结构及封装方法

本发明揭示了一种芯片封装结构及封装方法，芯片封装结构包括基板、分别位于所述基板沿其厚度方向两侧的芯片和第一线路，所述基板包括通孔、形成于所述通孔的金属柱以及位于所述金属柱和通孔之间的应力缓冲层，所述金属柱的一端电性连接所述芯片，另一端电性连接所述第一线路；应力缓冲层用以解决金属柱和通孔之间热应力问题。