功率模块及电子设备

本申请公开了一种功率模块和电子设备，功率模块包括：RC‑IGBT；驱动集成电路，驱动集成电路和RC‑IGBT电连接；散热基板，散热基板具有相对设置的第一面和第二面，其中，RC‑IGBT设置于散热基板的第一面；封装树脂，其对RC‑IGBT、散热基板和驱动集成电路进行封装，散热基板的至少部分第二面自封装树脂中露出，其中，RC‑IGBT的纵横比小于或等于1.61；封装树脂的长度方向的长度小于或等于36.5mm；封装树脂的宽度方向的宽度小于或等于20mm；以及定义RC‑IGBT的额定电流为I，I满足关系式：26A≤I≤35A。根据本申请实施例中的功率模块可以实现功率模块的小型化，且显著降低RC‑IGBT芯片失效概率。