一种功率模块封装结构及制作方法

本发明提供一种功率模块封装结构及制作方法，热敏电阻采用无压银烧结和上铜面电连接，芯片采用有压银烧结和上铜面电连接，热敏电阻的无压银烧结和芯片的有压银烧结同步进行，能够减少工序，降低成本；并且，采用铜桥将不同区域连接并进行电极引出，能够极大程度降低功率模块的尺寸和体积，提升功率密度，降低杂散电感，降低寄生电容，器件的功率循环次数可靠性是传统壳封模块的2倍以上；另外，第三部分上铜面上设置多个芯片并联连接，第四部分上铜面上设置多个芯片并联连接，能够提升过流能力，且并联芯片共用门极线，可以使并联芯片的开关速度一致，芯片均流性能好。