芯片系统的仿真方法、装置及相关设备

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芯片系统的仿真方法、装置及相关设备
申请号:CN202411713766
申请日期:2024-11-27
公开号:CN119294341B
公开日期:2025-10-17
类型:发明专利
摘要
本发明实施例提供一种芯片系统的仿真方法、装置及相关设备,其中,所述方法包括:获取芯片系统的连接数据;所述连接数据包括物理连接数据,所述物理连接数据基于芯片系统中各个芯片之间的物理连接关系形成;对所述物理连接数据进行芯片系统的电源网络仿真节点抽取,并基于抽取到的电源网络仿真节点构建所述芯片系统的电源网络结构;基于所述电源网络结构对所述芯片系统进行仿真。本发明实施例所提供的技术方案,可提高压降电迁移仿真结果的可靠性。
技术关键词
芯片系统 仿真方法 子模块 布线工艺 网络仿真 层级 数据 标准单元 网络结构 物理 电流模型 标识 节点 电源 布局 关系 模拟集成电路设计
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