一种氮化镓半桥模块封装方法

本发明提供一种氮化镓半桥模块封装方法，属于半导体生产技术领域，本发明包括平面封装结构设计电流环路，绝缘基板上构建梯度式电流路径电极布局，制备含微通道散热层与热阻抑制层的异质结构散热基板，利用直接键合技术固定芯片并构建栅极驱动通路，采用无感引线工艺连接器件并设置电流谐振抑制结构，使用三维封装技术构建电磁屏蔽腔体，应用预训练的寄生参数优化网络模型优化寄生电感补偿网络，通过表面微结构处理增强界面结合力，最后进行终端封装测试验证动态响应特性，解决了高频开关条件下电压尖峰控制与热管理平衡的技术难题。