一种LED发光模组及LED发光模组的制作方法

本发明公开了一种LED发光模组及LED发光模组的制作方法，包括：第一基板、第二基板、LED芯片、驱动IC芯片、封装体和其它电子元器件，所述第一基板设置在所述第二基板上，所述LED芯片、驱动IC芯片和其它电子元器件设置在所述第一基板上，所述封装体包覆所述LED芯片、驱动IC芯片、其它电子元器件、第一基板和第二基板；所述封装体包括白色封装体和黑色封装体，所述白色封装体包覆所述第一基板，以及所述第一基板上的LED芯片、驱动IC芯片和其它电子元器件，所述黑色封装体包覆所述白色封装体、第一基板和第二基板。本发明采用黑色封装胶结合白色封装胶形成的封装体，在有效降低成本的同时，提升出光效果。