一种抑制Micro-LED键合过程中翘曲的薄膜结构及其制备方法

本发明公开一种抑制Micro‑LED键合过程中翘曲的薄膜结构及其制备方法，涉及显示封装技术领域。所述薄膜结构包括：在芯片和基板的键合过程中，将目标材料薄膜沉积在蓝宝石衬底和Si基板的背面；所述目标材料薄膜的热膨胀系数介于蓝宝石和Si之间。本发明能够缓解在倒装键合的过程中由于蓝宝石和Si的热膨胀系数不匹配引起的翘曲。