封装结构、封装方法及半导体模块

本申请公开了一种封装结构、封装方法及半导体模块。该封装结构用于封装半导体芯片，其中，封装结构包括：金属基板，用于承载半导体芯片；以及陶瓷基板，包括下金属层，陶瓷基板位于半导体芯片和金属基板之间，用于电性绝缘金属基板和半导体芯片；其中，下金属层与金属基板直接连接。通过下金属层与金属基板的直接接触并直接连接，无需在二者之间设置连接介质层或其它连接结构，利于降低封装结构的不良率，提高封装结构的可靠性。并且，由于下金属层与金属基板直接连接，更利于提高封装结构的散热效率。