一种三维磁场检测芯片及传感器及磁场分量检测方法

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一种三维磁场检测芯片及传感器及磁场分量检测方法
申请号:CN202411457905
申请日期:2024-10-18
公开号:CN118973369B
公开日期:2025-03-04
类型:发明专利
摘要
本申请公开一种三维磁场检测芯片及传感器及磁场分量检测方法,三维磁场检测芯片包括基于同一晶圆片整体切割所得的霍尔晶圆阵列和覆盖在霍尔晶圆阵列上的聚磁体,霍尔晶圆阵列包括四个呈矩形阵列排布的磁感应部和电极部,对角设置的两个磁感应部的工作电流方向正交,第一对角设置的两个磁感应部之间的第一对角线与第二对角设置的两个磁感应部之间的第二对角线正交;聚磁体在霍尔晶圆阵列的正投影覆盖每个磁感应部的敏感中心区,聚磁体在第一对角设置两个磁感应部上的正投影的边界垂直于第一对角线,聚磁体在第二对角设置两个磁感应部上的正投影的边界垂直于第二对角线,该三维磁场检测芯片具有零偏移、低成本、低误差,小型化和抗干扰的能力。
技术关键词
聚磁体 检测芯片 三维磁场传感器 晶圆 阵列 调理电路 接地电极 封装体 信号 金属线 检测磁场 正电极 缓冲层 椭圆形 低成本 电流 矩形
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