芯片封装载板固定装置及传动系统

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芯片封装载板固定装置及传动系统
申请号:CN202510342935
申请日期:2025-03-21
公开号:CN120221493A
公开日期:2025-06-27
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种芯片封装载板固定装置及其传动系统,属于芯片封装领域。包括底座,固定片,封装载板和封装炉。本发明将封装载板装载于底座上的封装载板槽,在封装载板上方覆盖固定片,用底座底部的磁铁与固定片间的磁力和固定片与底座间的固定钉,固定孔,定位钉,定位孔对封装载板进行固定,形成装载结构,最后将装载结构固定于封装炉的传送轨道,设置加热炉每段温度完成封装。本装置能够有效提升芯片封装过程中的对位精度,降低翘曲度,具有操作简单,稳定性强,生产效率高的优点。
技术关键词
芯片封装载板 固定装置 间隔条 板槽 底座 装载结构 传动系统 加热炉 对位精度 传送轨道 磁铁 尺寸 矩形 磁力 卡接 正面
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