一种光电共封装高密度3D堆叠扇出封装结构

本发明提供了一种光电共封装高密度3D堆叠扇出封装结构，其包括第一玻璃基中介层、第二玻璃基中介层、玻璃基板和PCB板，第一玻璃基中介层中嵌入有HBM芯片和Si Photonics芯片，第二玻璃基中介层正面嵌入有SOIC芯片，第二玻璃基中介层背面嵌入有水平方向相邻设置的LSI 芯片、IVR芯片和EDTC芯片，第一玻璃基中介层倒装在第二玻璃基中介层后，再倒装在玻璃基板和PCB板上，第一玻璃基中介层、第二玻璃基中介层、玻璃基板和PCB板上分别设置微流道，各微流道互相连通。本发明提高了3D堆叠互连密度与传输速率，降低信号延迟、缩小封装体积，满足高频、高速电子设备的高密度、高速和低延迟互连需求；同时采用新型的液冷微通道辅助散热盖进行散热，具有较好的散热效果。