摘要
本发明公开了一种快速制备高精度TCR芯片电阻的方法,其制程步骤如下:⑴采集参数;⑵设计组合图形,并生成图文件;⑶印刷丝网模板的设计与制备;⑷依照混料实验方案制备电阻浆料;⑸制备芯片电阻;⑹电阻芯片进行MK筛选;⑺温度系数及阻值的量测;⑻通过测得的温度系数及阻值数据代入混料实验设计,进行数据分析,得出相应的模型;⑼对模型修正优化;⑽制备成品芯片电阻。本发明通过将不同型别尺寸的电阻设计在同一载体上,实现一次印刷成形多个阻值的芯片电阻,避免了重复与繁琐的工序,缩短工期,减少浪费,可快速投入成品生产。
技术关键词
芯片电阻
电阻浆料
丝网模板
电阻值
导体
印刷丝网
制程
陶瓷基板
真空镀膜层
树脂保护层
光学检测仪
标识
队列
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尺寸
成品
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