一种快速制备高精度TCR芯片电阻的方法

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一种快速制备高精度TCR芯片电阻的方法
申请号:CN202411130138
申请日期:2024-08-16
公开号:CN118919196A
公开日期:2024-11-08
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种快速制备高精度TCR芯片电阻的方法,其制程步骤如下:⑴采集参数;⑵设计组合图形,并生成图文件;⑶印刷丝网模板的设计与制备;⑷依照混料实验方案制备电阻浆料;⑸制备芯片电阻;⑹电阻芯片进行MK筛选;⑺温度系数及阻值的量测;⑻通过测得的温度系数及阻值数据代入混料实验设计,进行数据分析,得出相应的模型;⑼对模型修正优化;⑽制备成品芯片电阻。本发明通过将不同型别尺寸的电阻设计在同一载体上,实现一次印刷成形多个阻值的芯片电阻,避免了重复与繁琐的工序,缩短工期,减少浪费,可快速投入成品生产。
技术关键词
芯片电阻 电阻浆料 丝网模板 电阻值 导体 印刷丝网 制程 陶瓷基板 真空镀膜层 树脂保护层 光学检测仪 标识 队列 载体 绝缘树脂 尺寸 成品 底片 因子
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