晶圆清洗设备及半导体设备

本实用新型提供一种晶圆清洗设备及半导体设备，包括晶圆装载区、晶圆传输区与晶圆清洗区；晶圆装载区内设置有装载装置，用于装载和卸载晶圆传送盒，晶圆清洗区内设置有清洗腔室，用于对晶圆进行清洗，晶圆传输区位于晶圆装载区与晶圆清洗区之间实现晶圆的传输；晶圆传输区内设置有晶圆传送盒缓冲区，用于放置晶圆传送盒，晶圆传送盒内放置清洗之后的晶圆。本实用新型在晶圆传输区内设置晶圆传送盒缓冲区，当晶圆在清洗区域完成清洗之后，会被传输至位于所述晶圆传送盒缓冲区内的所述晶圆传送盒内，直至晶圆传送盒内装满清洗之后的晶圆之后才传输至装载装置完成晶圆传送盒的卸载，从而实现了装载装置的充分利用，以此提升机台产能。