具有用于霍尔传感器的内部磁屏蔽件的半导体装置封装

本公开涉及具有用于霍尔传感器的内部磁屏蔽件的半导体装置封装。所描述实例包含：热片(图3，321)，其耦合到封装衬底(307)且经配置以在封装衬底的端子(310)之间传导电流；第一磁屏蔽件(313)，其安装到封装衬底的顶表面且包含裸片安装区域；半导体裸片(305)，其被倒装芯片安装到裸片安装区域；第二磁屏蔽件(315)，其安装到封装衬底且具有在半导体裸片的包含霍尔元件的部分上方延伸的悬臂部分；在半导体裸片的键合焊盘与封装衬底上的引线之间的线键合件或带键合件的电连接件(325)；以及模塑料(323)，其覆盖电连接件、半导体裸片、第一磁屏蔽件和第二磁屏蔽件，而热片的一部分暴露，从而形成用于半导体装置封装(300)的热焊盘(322)。