图像传感器封装结构及封装方法

本申请公开了图像传感器封装结构及封装方法，所述透明盖板的外侧面上窄下宽，为从所述透明盖板的外侧面一侧点胶预留空间，使得填充胶能够先从透明盖板一侧流入所述感测芯片以外的所述基板的第一底面，填充胶的液面自下至上升高，能够充分包覆所述引线；尤其适用于引线比较密集，不便于从引线下方两侧射出雾化填充胶的图像传感器结构。