一种LED晶圆的光电联合批量检测方法及装置

本发明属于半导体技术领域，公开了一种LED晶圆的光电联合批量检测方法及装置，将光束传输至空间光调制器进行图案调制，得到压缩感知编码图案；将所述压缩感知编码图案聚焦到待检测晶圆表面，以使所述待检测晶圆产生光致发光信号和光生电流信号；通过柔性导电层对所述待检测晶圆产生的光生电流信号进行导出；采集所述待检测晶圆产生的光致发光信号和由所述柔性导电层导出的光生电流信号；将所述压缩感知编码图案、采集到的所述光致发光信号以及所述光生电流信号输入压缩观测模型，利用稀疏信号重建算法得到所述待检测晶圆的真实光电信号。在不损伤芯片的前提下，实现了晶圆的高速、高通量、光电联合批量检测。