光电共封装结构

本申请涉及半导体技术领域，特别是涉及一种光电共封装结构。光电共封装结构包括：光信号发射模块，用于发出入射光线；光传输结构，包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面设有沿远离第二表面的方向延伸的凸起，凸起包括入射面和反射面，入射面面对光信号发射模块的出光侧，以使入射光线自入射面入射，经由反射面反射后自第二表面射出；光信号接受模块，用于接受自第二表面射出的光线。通过在光传输结构的第一表面设置凸起，进而可以使得反射面将入射光线反射至第二表面，从而使得入射光线可以自第二表面射出，使得光信号接受模块可以设置于光传输结构的第二表面上，进而缩小了光电共封装结构的面积，从而有利于光电共封装结构的小型化。