一种单面和/或双面互联的封装结构及其制备方法

本发明公开一种单面和/或双面互联的封装结构及其制备方法，该制备方法包括以下步骤：在基板上形成临时键合粘结层；在基板上贴装芯片；形成塑封体；对塑封体进行研磨、减薄、开孔；对孔进行金属化；使用粘结剂将产品通过可分离结构贴装在一起，形成对称结构；拆除基板；形成对称的再分布结构；拆除可分离结构。本发明能够实现芯片单面和/或双面互联，且可实现多种芯片的共同封装；通过可分离结构得到双面对称结构，再在双面同时制作再分布结构，能明显降低再分布结构作业过程中的翘曲，还能提高生产效率；拆除可分离结构后可将临时键合粘结层作为钝化层，可分离结构留下的金属层做再分布结构的线路，利于节约材料，缩短封装制程，提高封装效率。