一种倒装芯片封装结构

本发明涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种倒装芯片封装结构，包括机体、工作台、抓取机构和定位机构，定位机构包括定位组件、导向组件和驱动组件，定位组件有多组，各组定位组件竖向相邻设置，定位组件包括两个定位件；导向组件有两组，导向组件包括两个导向座以及设于导向座上的导向槽、连接件和弹性复位件，导向槽呈“回”字形，连接件与导向槽滑动连接并与定位件固定，连接件与弹性复位件连接，连接件向下移动时挤压弹性复位件变形并蓄力；驱动组件驱动同组定位组件的两个定位件同步靠近或远离，本发明提供的封装结构实现了对传感器元件的精准抓取、定位、夹持和限位，保证了传感器封装加工的效率和质量。