一种基于晶圆级封装工艺的重布线层芯粒间的互连方法

本公开实施例是关于一种基于晶圆级封装工艺的重布线层芯粒间的互连方法。该方法包括：构建网格图，并将网格图划分成若干个子网格以得到若干个通道；基于子网格构建一张graph，在graph上建立最小生成树，根据graph中最中心的子网格为根，以将最小生成树转换为有向树；利用动态规划算法对有向树进行处理，以得到有向树中所有子树的最优合并方案；基于最优合并方案，利用动态布线图算法和A*算法生成全局布线方案。本公开实施例可以达到100%的布线率，且能够取得较大的总线长减少量。