烧结设备

本申请涉及一种烧结设备，包括上模具、下模具、视觉定位单元和移动单元，通过视觉定位单元识别芯片的位置，例如视觉定位单元能够获取芯片所在位置的三维坐标；由于压头的三维坐标已知，当压头和芯片在水平面上的坐标存在偏差时，也即压头和芯片没有对准；移动单元动作，通过移动单元驱使上模具或下模具移动，使得压头和芯片在水平面上的坐标重合，进而实现压头和芯片之间的对位；最后进行合模，使得压头压接于芯片上。通过视觉定位单元和移动单元的配合，减小压头和芯片之间的对位公差，使得压头的尺寸可以根据芯片的尺寸进行适应性设计，相邻压头的间距也可以根据实际的需求设计，实现单压头对应单芯片，提升烧结设备的使用便利性和烧结精度。