用于芯片修调的方法及系统、芯片

本公开的实施例提供一种用于芯片修调的方法及系统、芯片，其中，系统包括：外置电阻、电阻转码模块，其中，外置电阻包括不同阻值的接地电阻，外置电阻被配置为根据选择信号将一种阻值的接地电阻通过芯片的多功能引脚耦接至电阻转码模块，电阻转码模块为芯片内模块，被配置为在芯片启动阶段，根据搜索算法对多功能引脚当前耦接的接地电阻进行识别，并输出当前接地电阻对应的数字码，以使芯片根据数字码对应的工作模式或性能参数对芯片进行调整。解决现有的芯片修调技术存在的操作过程繁琐、重复实施时的一致性和时效性难以保证的问题。