用于倒装芯片键合的集成电路的凸块布置

一种集成电路包括半导体芯片、第一凸块行以及第二凸块行。半导体芯片具有在第一平面方向上取向的第一边。第一凸块行包括沿着第一边在第一平面方向上对准的多个第一凸块，并且，第二凸块行包括在第一平面方向上对准的多个第二凸块。第二凸块行定位成与第一凸块行相比距半导体芯片的第一边更远。第一凸块在第一平面方向上的第一宽度窄于第二凸块在第一平面方向上的第二宽度。