一种具有新型门圈结构的压力腔桶

本实用新型属于半导体芯片胶水除泡领域，尤指一种具有新型门圈结构的压力腔桶，其主要包括腔桶本体，其上设有安装基座；腔桶门圈，为一体构造，其可拆卸设置于安装基座上，其中，安装基座和腔桶门圈之间设有第一卡凸结构，实现二者间转动连接，腔桶门圈外侧设有第一让位槽；腔桶门活动设置于开口侧，腔桶门上设有与第一让位槽适配的第二卡接凸台，腔桶门通过第一让位槽能够沿腔桶门圈在平面垂直的方向往复移动；当第二卡接凸台与第一让位槽错位时，腔桶门对腔桶本体的开口密封。本申请通过将腔桶门圈一体构造，避免腔桶门圈受应力变形导致卡顿情况产生，同时，通过第一卡凸结构将腔桶门圈与安装基座之间进行可拆卸连接，使装配过程较为简单。