压电传感芯片、模组及振动检测装置

本申请涉及一种压电传感芯片、模组及振动检测装置。所述芯片中支撑结构设置在保护盖板上，支撑结构设置有容纳腔；质量块设置在容纳腔内；悬臂梁设置在支撑结构上，悬臂梁的第一端部与质量块相连接；止挡结构设置在悬臂梁上；其中，悬臂梁、支撑结构、质量块和保护盖板围合形成阶梯型腔体；阶梯型腔体用来提供悬臂梁及质量块的活动空间，并保持悬臂梁高度的一致性，从而保证芯片的一致性；同时便于设置更大体积的质量块，从而可获得更高的信噪比；利用阶梯型腔体可有效的约束质量块在横向上的位移空间，从而增加横向冲击的可靠性；利用止挡结构与保护盖板结合，控制质量块在Z轴方向的位移范围，从而可有效地提高芯片在Z轴的可靠性。