一种制冷型焦平面红外传感器及其制造方法

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一种制冷型焦平面红外传感器及其制造方法
申请号:CN202410742370
申请日期:2024-06-11
公开号:CN118482825A
公开日期:2024-08-13
类型:发明专利
摘要
本发明涉及红外探测领域,特别是涉及一种制冷型焦平面红外传感器及其制造方法,包括红外传感芯片、转接板及读出芯片;所述转接板包括光电积分电路、采样保持电路及行列选择电路;所述红外传感芯片固定连接于所述转接板表面,且所述红外传感芯片通过所述光电积分电路、采样保持电路及所述行列选择电路与所述读出芯片电连接;所述转接板的热膨胀系数位于所述读出芯片的热膨胀系数与所述红外传感芯片的热膨胀系数之间,且能与所述红外传感芯片的热膨胀系数相同,不能与所述读出芯片的热膨胀系数相同。本发明为制冷型焦平面红外传感器增设了转接板,限定了转接板的热膨胀系数,减少了温变时的内应力,有利于提升传感器的工作稳定性。
技术关键词
传感芯片 红外传感器 转接板 积分电路 砷化镓 光电 红外传感结构 衬底 类超晶格 碲化锌 氧化铝 碲化镉 布线
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