负压传感芯片测试的装置和系统

本实用新型涉及测试治具技术领域，尤其是涉及一种负压传感芯片测试装置和负压传感芯片测试系统。本实用新型负压传感芯片测试装置，包括：可升降支架，包括：底座；承载板，可升降地设置于底座上方；芯片卡槽座，固定于底座上方，其朝向上方的表面设置有芯片卡槽；探针座，固定于承载板下方，其朝向下方伸出N根测试探针，N≥1；密封胶圈，设置于芯片卡槽座上芯片卡槽的外侧，或探针座上N根测试探针的外侧；负压气道，开设于芯片卡槽座或探针座中，连接至负压口；其中，当探针座位于低位时，芯片卡槽座、探针座、密封胶圈共同围成密闭的测试腔室；当探针座位于高位时，测试腔室开放。本实用新型结构可替换性强，具有较强的适应性。