芯片封装结构及电子设备

本发明公开了一种芯片封装结构及电子设备，芯片封装结构包括基板、一个或多个光学传感芯片、处理芯片和遮光封装层，一个或多个光学传感芯片倒装在基板上或/和处理芯片上，一个或多个光学传感芯片与其下方的基板或/和处理芯片电连接，处理芯片埋入基板内、倒装在基板上方或固定在基板上方，处理芯片与基板电连接，遮光封装层设置在基板上方并包封一个或多个光学传感芯片和处理芯片，遮光封装层的顶部对应一个或多个光学传感芯片位置处开设有开口，开口用于裸露一个或多个光学传感芯片的感光区域以传递光线。电子设备包括上述芯片封装结构。本发明解决了光学信号干扰的问题，减少电学噪声干扰，提高光学信号识别的准确性。