改善绑定失效的芯片封装结构和电子设备

本公开提供了一种改善绑定失效的芯片封装结构和电子设备，属于电力电子领域。该芯片封装结构包括：封装芯片和封装框架，所述封装芯片的第一表面具有电极，所述封装框架与所述第一表面相对的表面具有与所述电极一一对应的焊点；所述电极包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层位于所述第一表面，所述第二金属层位于所述第一金属层的靠近所述封装框架的表面，所述第二金属层在所述第一表面上的正投影位于所述第一金属层在所述第一表面上的正投影内；所述焊点与对应的所述电极绑定，且所述第二金属层的表面和所述第一金属层的表面均与所述焊点相连。本公开实施例能提升封装框架的焊点与晶体管的电极之间的连接可靠性，延长使用寿命。