基于空腔管壳的AiP封装结构

本发明提供了一种基于空腔管壳的AiP封装结构，属于电子封装技术领域，包括具有若干金属化通孔的基板、键合于基板上的芯片、封装于芯片上的空腔管壳以及集成于空腔管壳的内表面及外表面上的天线辐射单元；空腔管壳具有封装芯片的封装腔，空腔管壳的四周封装于基板上；天线辐射单元通过金属线路与芯片连接。本发明在空腔管壳的内外表面均集成有天线射频单元，构成双层表贴封装，能够提升传输效率，满足高频高速传输的需求；天线射频单元直接地集成到空腔管壳上，空腔结构能够减少信号传输中的介质损耗，提高天线的高频传输性能；而且减少了零部件的数量，简化了结构，封装尺寸也能够减小，也能够满足天线日益小型化集成度高的需求。