芯片封装结构及其制备方法、电子设备

本申请公开了一种芯片封装结构及其制备方法、电子设备，该芯片封装结构包括第一重新布线层、第一转接板、第二转接板、第二重新布线层、第一连接结构、第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片。第一重新布线层包括第一互联结构。第一转接板和第二转接板设于第一重新布线层上，且分别与第一互联结构电连接，第一转接板和第二转接板中的至少一个为有源转接板。第二重新布线层包括第二互联结构，第二重新布线层设于第一转接板和第二转接板的远离第一重新布线层的一侧，且分别与第二互联结构电连接。第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片通过多个第一连接结构与第二互联结构电连接，实现了多芯片的水平和三维集成互连，提高了集成度。