芯片封装结构及设备

本申请提供一种芯片封装结构及设备，涉及芯片封装技术领域。该芯片封装结构包括电路板和芯片，电路板包括至少两个封装区，封装区包括沿第一方向依次设置的第一封装区和第二封装区，芯片至少封装于第一封装区和第二封装区的芯片，各封装区由第一功能区、第二功能区及第三功能区组成，且第一功能区、第二功能区及第三功能区沿垂直于第一方向的第二方向依次排布，其中，数据输入输出点位分布在第一功能区和第三功能区内，和/或，差分时钟信号点位分布在第二功能区内。本申请提供的芯片封装结构制造工艺难度低，信号点位布置灵活，有利于设备的轻薄化设计。