芯片封装结构及发光装置

本申请涉及一种芯片封装结构及发光装置。芯片封装结构包括封装体、芯片体和对芯片体进行贯穿的贯穿孔，封装体包括封装组件、第一电极层和第二电极层，第一电极层包括第一正极和第一负极，第二电极层包括第二正极和第二负极，芯片体包括依次层叠的N型半导体、发光层、P型半导体和反射层，第一导电层和第二导电层设置在芯片体上，贯穿孔包括第一贯穿孔和第二贯穿孔，N型半导体和第一导电层之间通过贯穿孔形成导电通路，基于导电通路在发光层发光，通过不同贯穿孔导通的第一电流和第二电流的电流大小不同。采用本结构能够通过在芯片封装结构中设置具备不同电流导通能力的贯穿孔以使不同发光区域的发光强度不同，从而提升LED芯片的发光灵活性。