晶圆规模的系统级封装结构及其形成方法

一种晶圆规模的系统级封装结构及其形成方法，封装结构包括：硅基板；贴装在所述硅基板上表面的呈阵列排布的若干功能子模块；贴装在所述功能子模块边缘的硅基板上表面的翘曲与应力调节结构；贴装在所述功能子模块角头的硅基板上表面的应力缓冲柔性件结构；贴装在功能子模块阵列之外的硅基板边缘区域上表面的大小不同的边缘假器件；位于所述硅基板的上表面包覆所述功能子模块、翘曲与应力调节结构、应力缓冲柔性件结构和边缘假器件的塑封层。有效调控晶圆级超大芯粒模块的系统封装结构在室温时或高温时的翘曲。本申请获得国家重点研发计划项目（项目编号：2023YFB4404300，课题编号：2023YFB4404305）的支持。