一种光波导调制器芯片耦合封装结构及其封装工艺方法

本发明公开了一种光波导调制器芯片耦合封装结构及其封装工艺方法，属于光波导封装领域。上述封装结构包括封装载体、光波导调制器芯片、输入光纤组件和输出光纤组件，封装载体分为用于放置光波导调制器芯片的区域一和用于固定输入光纤组件和输出光纤组件的区域二，区域一和区域二之间设有凹槽结构。本发明采用两根光纤进行单独耦合可以保证每根光纤均处在最佳的耦合位置，消除阵列光纤制作误差导致耦合损耗增大的因素；再将光纤固定孔与芯片粘接面制作在一个载体上，可以避免因材料膨胀系数系数差异导致在温度变化引起结构变形不协调，进而导致光耦合损耗增大；在载体上通过固定孔的方式与光纤进行填胶或焊料的固定，在载荷或温度变化下可靠性高。