一种MEMS封装结构

本实用新型提出了一种MEMS封装结构，涉及半导体器件的封装技术领域，包括封装载体，封装载体开设有第一腔室和第二腔室，第一腔室与第二腔室之间形成支撑台，支撑台台面上放置有转接板，第二腔室底壁设置有MEMS芯片，MEMS芯片下方的第二腔室底壁上开设有通孔，通孔与MEMS芯片相配合，MEMS芯片与转接板电连接，转接板上电连接有引线，引线向上穿出所述第一腔室后自由延伸，本实用新型中封装载体的材质采用金属材质，金属材质的封装载体机加工精密，封装尺寸小，从而有效解决了塑封封装时封装尺寸大的问题，另外，金属材质的封装载体在注塑封装时其加工温度低，封装载体不易变形和翘曲，从而有效保证封装产品的成品良率。