液冷散热器、电子设备及芯片封装结构

本申请实施例提供一种液冷散热器、电子设备及芯片封装结构，涉及设备散热技术领域。该液冷散热器包括：液冷主体，液冷主体内具有液冷通道，液冷主体上具有与液冷通道连通的进液口和出液口，液冷主体用于获取发热器件的第一区域的热量；凸台，凸台设置在液冷主体上，凸台内具有与液冷通道连通的均温槽，凸台用于与发热器件的第二区域接触，以获取第二区域的热量。本申请实施例的液冷散热器的均温槽的槽底至凸台与发热器件的接触面的距离较小，凸台的散热效率较高。