摘要
本发明公开了一种LED器件,所述LED器件包括:线路板和设置所述线路板的LED芯片;所述线路板包括层叠布置的三个以上的电性连接板,任一所述电性连接板包括层叠设置的BT基板和金属层;所述线路板基于三个以上的电性连接板层叠拼接形成垂直分布的线路排布结构,所述LED芯片电性连接在所述线路排布结构内。通过将多个电性连接板层叠配合形成线路板结构,通过减少油墨的使用,使得线路板各层之间的涨缩差异减少,从而减少线路板出现翘曲的风险,提高LED器件封装质量,同时可以提高LED器件的封装可靠性。
技术关键词
LED器件
线路排布结构
定位点
图案掩膜
电镀填孔工艺
激光打孔设备
布线
光刻工艺
表面电镀金属层
通道
LED芯片
层叠
线路板结构
BT基板
粘胶
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