一种基于大数据的芯片封装定位系统及方法

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一种基于大数据的芯片封装定位系统及方法
申请号:CN202411449346
申请日期:2024-10-17
公开号:CN119340257A
公开日期:2025-01-21
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于大数据的芯片封装定位系统及方法,涉及芯片封装定位技术领域,芯片定位事件获取模块、表征定位差异值分析模块、目标类型芯片标记模块、数据关联模型构建模块和实时预警响应模块;芯片定位事件获取模块用于获取芯片封装系统记录封装前各类型芯片的芯片定位事件,表征定位差异值分析模块析定位结果与对应类型芯片的表征定位差异值;目标类型芯片标记模块用于标记表征定位差异值大于等于表征定位差异值阈值对应的芯片类型为目标类型芯片,数据关联模型构建模块用于构建测试结果与定位结果的数据关联模型;实时预警响应模块对相同类型芯片在执行芯片功能测试环节后封装定位前输入实时测试结果进行定位方式的预警响应。
技术关键词
定位基准点 定位点 芯片封装系统 大数据 定位系统 芯片标记 条带 定位方法 分析模块 图像处理算法 指数 分析单元 坐标 视觉相机
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