一种SIP封装设备

本发明公开了一种SIP封装设备，包括，封装底板；定位组件，其用于将芯片定位在封装底板上表面的中心处，第一散热组件，其用于对安装后并运行中的芯片进行散热，第二散热组件，所述第二散热组件包括对称开设在条形槽内底壁的两个柱形槽，以及转动设置在柱形槽内底壁的转动杆。本发明通过设置第一散热组件和第二散热组件，使该设备在对芯片进行定位安装后，内能够将芯片散发的热量进行有效换热，实现水冷散热的目的，同时在冷却水在进入进液软管前以及从出液软管流出后，能够对芯片底部进行有效的吹风散热，并且通过进风管进入柱形槽内的空气能够预先被矩形腔内的冷却水冷却后再进行吹风散热，从而有效的提高了吹风扇热的效果。