一种用于小型光电器件芯片共晶烧结的镊子

本发明涉及光电器件加工技术领域，具体涉及一种用于小型光电器件芯片共晶烧结的镊子，包括夹持结构、耐高温转接器和尖端结构；所述夹持结构包括第一夹臂和第二夹臂，第一夹臂与第二夹臂均包括连接端、手持端和固定端；所述手持端的上端面和下端面分别连接连接端和固定端，两个连接端互相贴合固定；所述尖端结构包括第一镊子头和第二镊子头；第一夹臂的固定端上通过耐高温转接器与第一镊子头固定连接，第二夹臂的固定端上固定连接第二镊子头；所述第一镊子头与第二镊子头结构相同，均包括尖部，以及与尖部一端相连的扁平部；该工具能有效防止芯片和管壳金层被划伤。