一种蓝牙模组封装结构

本实用新型公开了一种蓝牙模组封装结构，包括塑封体和基板，所述基板正面设置有上芯基岛、SMT基岛、蓝牙信号天线以及多个内引脚焊盘，所述基板背面设置有外引脚焊盘，所述基板的正面和侧面均封装于所述塑封体内，所述基板的背面从所述塑封体内露出；所述上芯基岛上设置有芯片，所述芯片与所述内引脚焊盘通过键合丝连接；所述SMT基岛上设置有元器件；所述内引脚焊盘与所述外引脚焊盘电连接。该封装结构具有高可靠性、低成本等优势，可以满足蓝牙产品小型化趋势；该封装结构外形设计兼容sop16，可直接与现有传统封装器件进行替换，大大提升了产品的通用性。