一种LED模组的制备方法及LED模组

本发明公开了一种LED模组的制备方法及LED模组，所述方法包括：将LED芯片压合焊接在第一基板上，所述LED芯片包括衬底和芯片层，所述芯片层覆盖在所述衬底的下表面；在所述LED芯片的衬底与芯片层的侧面形成阻隔层；在所述LED芯片的芯片层与所述第一基板之间注入填充料，形成底部填充层；将所述LED芯片的衬底剥离，露出所述LED芯片的芯片层的透光层的出光面；在所述LED芯片的芯片层的透光层的出光面上喷涂荧光粉，形成荧光粉层；对所述LED芯片进行封装，形成封装层。本发明有效解决填充胶挂壁影响衬底激光剥离的效果，同时提高荧光粉层的喷涂效率，有效提高LED模组的生产效率。