一种无极双向恒流芯片

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一种无极双向恒流芯片
申请号:CN202410744531
申请日期:2024-06-11
公开号:CN118571872A
公开日期:2024-08-30
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种无极双向恒流芯片,包括芯片架和两个线性恒流二极管,芯片架的顶面中部设置有凹腔,凹腔的中部一体成型有隔离凸条;芯片架上设置有两个引脚;两个线性恒流二极管分别处于凹腔内且处于隔离凸条的两侧,两个线性恒流二极管并联且并联后两端分别与两个引脚电性连接,两个线性恒流二极管的正负极反接;凹腔的顶部设置有封胶密封层。本发明的结构设置合理,其在芯片架内设置两个并联且正负板反接的线性恒流二极管,实现无级双向恒流,降低了使用要求,同时也可以减少布线设计及加工成本,而且在使用时,可以使用一颗恒流芯片替换两颗恒流芯片,有利于降低使用成本,有利于提高其适用范围,适用性强且实用性好。
技术关键词
恒流二极管 恒流芯片 线性 布线 顶端
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