基于参数调控的焊锡膏制备方法

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基于参数调控的焊锡膏制备方法
申请号:CN202410744897
申请日期:2024-06-11
公开号:CN118492751B
公开日期:2024-12-06
类型:发明专利
摘要
本申请涉及焊锡膏制备技术领域,具体涉及基于参数调控的焊锡膏制备方法,该方法包括:分别将树脂剂、活化剂和有机溶剂加入到混合筒内加热并搅拌均匀,得到待混合物料;将待混合物料进行冷却,加入触变剂均匀搅拌得到助焊膏;其中,待混合物料的冷却温度的下降速率控制方法具体为:获取待混合物料在冷却过程中的物料状态序列;基于物料状态序列对待混合物料的流动性以及分散性进行分析,确定待混合物料的温度契合因子,对待混合物料的冷却温度的速率进行分段控制;将焊料粉加入到助焊膏内,静置冷却、搅拌后继续冷却到室温,即得膏状焊剂。本申请旨在实现对温度偏差的精细响应,提高焊锡膏的制备质量。
技术关键词
焊锡膏 混合物 序列 因子 速率控制方法 PID算法 活化剂 膏状焊剂 特征值 二乙二醇二乙醚 助焊膏 参数 指数 乙二醇单丁醚 焊料 丙二醇苯醚 丁二酸 分段 动态 氢化松香
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