摘要
本申请涉及焊锡膏制备技术领域,具体涉及基于参数调控的焊锡膏制备方法,该方法包括:分别将树脂剂、活化剂和有机溶剂加入到混合筒内加热并搅拌均匀,得到待混合物料;将待混合物料进行冷却,加入触变剂均匀搅拌得到助焊膏;其中,待混合物料的冷却温度的下降速率控制方法具体为:获取待混合物料在冷却过程中的物料状态序列;基于物料状态序列对待混合物料的流动性以及分散性进行分析,确定待混合物料的温度契合因子,对待混合物料的冷却温度的速率进行分段控制;将焊料粉加入到助焊膏内,静置冷却、搅拌后继续冷却到室温,即得膏状焊剂。本申请旨在实现对温度偏差的精细响应,提高焊锡膏的制备质量。
技术关键词
焊锡膏
混合物
序列
因子
速率控制方法
PID算法
活化剂
膏状焊剂
特征值
二乙二醇二乙醚
助焊膏
参数
指数
乙二醇单丁醚
焊料
丙二醇苯醚
丁二酸
分段
动态
氢化松香
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