多传感器封装结构及其形成方法

一种多传感器封装结构及其形成方法，其中形成方法包括：提供基板、第一芯片、第二芯片、声传感器和具有光窗的光传感器后，将声传感器、第一芯片和第二芯片分别贴装在基板的上表面上；将具有光窗的光传感器贴装在第二芯片上，具有光窗的光传感器与第二芯片电连接；形成将声传感器与第一芯片电连接的第一引线，将第一芯片与基板电连接的第二引线，将第二芯片与基板电连接的第三引线；提供声音屏蔽罩，声音屏蔽罩具有贯穿声音屏蔽罩的内侧壁表面和外侧壁表面的传声孔；将声音屏蔽罩贴装在基板上表面上，使得声音屏蔽罩罩住声传感器和第一芯片。本申请实现光传感器和声传感器的集成封装。