恒流模块及电路结构

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恒流模块及电路结构
申请号:CN202422961823
申请日期:2024-11-29
公开号:CN223488217U
公开日期:2025-10-28
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型提供了一种恒流模块及电路结构。该恒流模块包括基于III‑V族化合物的高电子迁移率场效应晶体管和源极反馈电阻;该源极反馈电阻包括该晶体管的内置源电阻或者该晶体管的内置源电阻及连接于源极的外置源电阻。本实用新型中通过在恒流模块内设置源极反馈电阻,可以使其增益下降,稳定性提高,并提升其高频性能,避免发生振铃等现象,且不会使其瞬态响应过慢,同时还可以使其极点频率更可控,减少自激振荡的出现几率,以及,还有助于控制其功率密度,降低其工作温度,延长其寿命,使其膝点电压明显降低,此外还可以降低或消除因晶体管生产工艺误差带来的影响,改善其良率。
技术关键词
电阻材料层 半导体层 恒流模块 金属化合物薄膜 隔离结构 半导体电阻 场效应晶体管 栅极接触结构 势垒层 金属薄膜电阻 电子 电阻值 负极 半导体材料 芯片
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